تسريبات تستعرض تفاصيل AMD Ryzen 7000X3D قبل مؤتمر CES 2023

كشفت أحدث التسريبات عن تفاصيل مواصفات سلسلة Ryzen 7000X3D المرتقبة من AMD قبل الإعلان الرسمي المرتقب في CES 2023.

جاءت التفاصيل الجديدة حول سلسلة Ryzen 7000X3D عبر “QuasarZone”، حيث أوضحت التسريبات مواصفات الجيل التالي من المعالجات المميز بذاكرة تخزين مؤقت ثلاثية الأبعاد.

ولقد أطلقت AMD رقاقة Ryzen 7 5800X3D بقدرة 105 W، ومعمارية Zen 3 و8 من الأنوية، ويدعم سرعة 4.5 GHz مع boost، و96 ميجا بايت من ذاكرة التخزين المؤقت ثلاثية الأبعاد “L3”.

وينافس معالج Ryzen 7 5800X3D إصدار Core i9-12900K من إنتل في الألعاب، حيث يمكن للرقاقات أن تستمر بآداء ثابت وقوي دون أي إختناق.

من جانب أخر تؤكد التفاصيل التي نشرت عبر “QuasarZone” على أن AMD لديها ثلاثة معالجات Ryzen 7000X3D بدءاً من الإصدار الجديد من معالج Ryzen 7 5800X3D، حيث لم تؤكد الشركة على عنوان المعالج حتى الآن.

أيضاً تشير التوقعات إلى أن المعالج ينطلق بعنوان Ryzen 7 7700X3D أو Ryzen 7 7800X3D، على أن يأتي بمعمارية Zen 4 وعدد 8 من الأنوية وقدرة 170 W، لذا لن تقدم AMD نموذج ب6 من الأنوية.

من جانب أخر تقدم AMD معالجات Ryzen 9 7900X3D وRyzen 9 7950X3D أيضاً بقدرة 170 W، رغم تميز هذه المعالجات بعدد أكبر من الأنوية مقارنة بمعالجات Ryzen 7 7700X3D أو Ryzen 7 7800X3D.

أيضاً يأتي معالج Ryzen 9 7900X3D بعدد 12 من الأنوية، بينما يضم Ryzen 9 7950X3D عدد 16 من الأنوية، ولقد أوضحت التسريبات التي جاءت من “VideoCardz” أن Ryzen 9 7000X3D يأتي بذاكرة تخزين مؤقت ثلاثية الأبعاد تبدأ من 192 ميجابايت.

Total
0
Shares
Previous Post

هاتف Find N2 Flip القادم من Oppo قد يتضمن معالج MediaTek

Next Post

سامسونج تخطط لتعزيز كفاءة مستشعر البصمة بحماية فائقة في 2025

Related Posts