أول التسريبات التي توضح تفاصيل رقاقة Snapdragon 8 Gen 2 القادمة من كوالكوم

كشفت أحدث التسريبات عن تفاصيل مواصفات الجيل القادم من المعالجات Snapdragon 8 Gen 2، قبل الإعلان المرتقب في شهر نوفمبر.

تعقد شركة كوالكوم مؤتمرها القادم في 15 من نوفمبر، ولقد أعلنت الشركة مؤخراً عن خططها لإطلاق رقاقة Snapdragon 8 Gen 2 خلال هذا الحدث.

وفي تقرير نشر عبر WFCCtech كُشِف عن تفاصيل مواصفات الإصدار القادم من رقاقات كوالكوم، حيث ترتكز رقاقة كوالكوم القادمة Snapdragon 8 Gen 2 على عملية تصنيع TSMC، إلا أن التقرير الجديد يشير إلى أن الرقاقة لن تتميز بدقة تصنيع 3 نانومتر، حيث تستمر TSMC في إستخدام عملية تصنيع بدقة 4 نانومتر في هذا الإصدار أيضاً على غرار رقاقة Snapdragon 8+ Gen 1.

ولقد أعلنت سامسونج مؤخراً عن بدء شحن المرحلة الأولى من الرقاقات المميزة بدقة تصنيع 3 نانومتر، التي ترتكز على تصميم GAA للترانزسنورز.

وتشير التوقعات إلى أن كوالكوم لم تسجل طلبات توريد لشركة سامسونج حتى الآن لرغبة الشركة في التحقق من الآداء في البداية/ بشكل خاص مع المشاكل التي رصدت في Snapdragon 8 Gen 1 الذي ارتكزت على عملية تصنيع سامسونج المميزة بدقة 4 نانومتر.

أيضاً أوضحت بعض التقارير السابقة أن كوالكوم تتجه لتبني ترتيب جديد للأنوية ينقسم إلى 1+2+2+3، كبديل لترتيب 1 + 3 + 4 في وحدة المعالجة المستخدمة في رقاقة كوالكوم السابقة.

كما تتضمن تكوينات وحدة المعالجة نواة مميزة بأعلى آداء  والتي تعرف الآن برمز”Makalu”، حيث تضمن وحدة المعالجة أنوية Cortex-X3 و Cortex-A715 و Cortex-A510 التي تم تحديثها مؤخراً من ARM.

أيضاً من المقرر أن تدعم كوالكوم رقاقة Snapdragon 8 Gen 2 بشريحة مودم Snapdragon X70 5G، ومن المتوقع أن تدعم سرعات التحميل في وحدة المعالجة إستهلاك أقل للطاقة بنسبة 60%، بينما تشير التوقعات إلى أن وحدة المعالجة تأتي بتحسينات في الآداء بنسبة 10%.

Total
0
Shares
Previous Post

تسريبات تكشف عن اللمحات الأولى لواجهة MIUI 14 التي ترتكز على نظام Android 13

Next Post

هاتف nubia Red Magic 7S Pro ينطلق رسمياً للأسواق العالمية

Related Posts